โปรเซสเซอร์ Intel® Core™ i7-5700EQ (แคช 6M, สูงสุด 3.40 GHz) ข้อมูลจำเพาะผลิตภัณฑ์ (2023)

หมายเลขโปรเซสเซอร์

หมายเลขโปรเซสเซอร์ Intel เป็นเพียงหนึ่งในหลายๆ ปัจจัย—ร่วมกับแบรนด์โปรเซสเซอร์ การกำหนดค่าระบบ และเกณฑ์มาตรฐานระดับระบบ—ที่จะต้องพิจารณาเมื่อเลือกโปรเซสเซอร์ที่เหมาะสมกับความต้องการใช้งานคอมพิวเตอร์ของคุณ อ่านเพิ่มเติมเกี่ยวกับการตีความหมายเลขโปรเซสเซอร์ Intel®หรือหมายเลขโปรเซสเซอร์ Intel® สำหรับศูนย์ข้อมูล.

การพิมพ์หิน

การพิมพ์หินหมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจรรวม และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งบอกถึงขนาดของคุณลักษณะที่สร้างขึ้นบนเซมิคอนดักเตอร์

เงื่อนไขการใช้งาน

เงื่อนไขการใช้งานคือสภาพแวดล้อมและสภาวะการทำงานที่ได้มาจากบริบทของการใช้งานระบบ
สำหรับข้อมูลเงื่อนไขการใช้งานเฉพาะของ SKU โปรดดูที่รายงาน PRQ.
สำหรับข้อมูลสภาพการใช้งานปัจจุบัน โปรดดูที่อินเทล ยูซี(เว็บไซต์ กสทช.)*.

แกนรวม

Cores คือคำศัพท์ของฮาร์ดแวร์ที่อธิบายถึงจำนวนของหน่วยประมวลผลกลางอิสระในส่วนประกอบคอมพิวเตอร์เดียว (แม่พิมพ์หรือชิป)

หัวข้อทั้งหมด

ตามความเหมาะสม Intel® Hyper-Threading Technology มีเฉพาะใน Performance-core

ความถี่เทอร์โบสูงสุด

ความถี่เทอร์โบสูงสุดคือความถี่แกนเดียวสูงสุดที่โปรเซสเซอร์สามารถทำงานโดยใช้เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost และถ้ามี Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 และ Intel® Thermal Velocity Boost โดยทั่วไปวัดความถี่เป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือพันล้านรอบต่อวินาที

ความถี่ของเทคโนโลยี Intel® Turbo Boost 2.0^‡

ความถี่ของเทคโนโลยี Intel® Turbo Boost 2.0 คือความถี่คอร์เดี่ยวสูงสุดที่โปรเซสเซอร์สามารถทำงานได้โดยใช้เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost โดยทั่วไปวัดความถี่เป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือพันล้านรอบต่อวินาที

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์

ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์อธิบายถึงอัตราการเปิดและปิดทรานซิสเตอร์ของโปรเซสเซอร์ ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์คือจุดปฏิบัติการที่กำหนด TDP โดยทั่วไปวัดความถี่เป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือพันล้านรอบต่อวินาที

แคช

CPU Cache เป็นพื้นที่ของหน่วยความจำที่รวดเร็วซึ่งอยู่บนโปรเซสเซอร์ Intel® Smart Cache หมายถึงสถาปัตยกรรมที่อนุญาตให้คอร์ทั้งหมดแบ่งปันการเข้าถึงแบบไดนามิกไปยังแคชระดับสุดท้าย

ความเร็วบัส

บัสเป็นระบบย่อยที่ถ่ายโอนข้อมูลระหว่างส่วนประกอบของคอมพิวเตอร์หรือระหว่างคอมพิวเตอร์ ประเภทต่างๆ ได้แก่ ฟรอนต์ไซด์บัส (FSB) ซึ่งนำข้อมูลระหว่าง CPU และฮับตัวควบคุมหน่วยความจำ อินเทอร์เฟซสื่อโดยตรง (DMI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างตัวควบคุมหน่วยความจำในตัวของ Intel และฮับตัวควบคุม Intel I/O บนเมนบอร์ดของคอมพิวเตอร์ และ Quick Path Interconnect (QPI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่าง CPU และตัวควบคุมหน่วยความจำรวม

ที.ดี.พี

Thermal Design Power (TDP) แสดงถึงพลังงานเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ที่โปรเซสเซอร์จะกระจายเมื่อทำงานที่ความถี่พื้นฐานโดยที่คอร์ทั้งหมดทำงานภายใต้ภาระงานที่มีความซับซ้อนสูงซึ่งกำหนดโดย Intel โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดเกี่ยวกับโซลูชันการระบายความร้อน

ความถี่พื้นฐาน TDP-down ที่กำหนดค่าได้

TDP-down Base Frequency ที่กำหนดค่าได้คือโหมดการทำงานของโปรเซสเซอร์ที่ลักษณะการทำงานของโปรเซสเซอร์และประสิทธิภาพของโปรเซสเซอร์ได้รับการแก้ไขโดยการลด TDP และความถี่โปรเซสเซอร์ไปยังจุดคงที่ ความถี่พื้นฐาน TDP-down ที่กำหนดค่าได้คือตำแหน่งที่กำหนด TDP-down ที่กำหนดค่าได้ โดยทั่วไปวัดความถี่เป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือพันล้านรอบต่อวินาที

TDP-down ที่กำหนดค่าได้

TDP-down ที่กำหนดค่าได้คือโหมดการทำงานของโปรเซสเซอร์ที่ลักษณะการทำงานของโปรเซสเซอร์และประสิทธิภาพของโปรเซสเซอร์ได้รับการแก้ไขโดยการลด TDP และความถี่โปรเซสเซอร์ไปยังจุดคงที่ โดยทั่วไปแล้ว การใช้ TDP-down ที่กำหนดค่าได้จะดำเนินการโดยผู้ผลิตระบบเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพพลังงานและประสิทธิภาพ TDP-down ที่กำหนดค่าได้คือพลังงานเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ที่โปรเซสเซอร์กระจายเมื่อทำงานที่ความถี่ TDP-down ที่กำหนดค่าได้ภายใต้เวิร์คโหลดที่มีความซับซ้อนสูงและกำหนดโดย Intel

วันที่เปิดตัว

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

สถานะการให้บริการ

วันที่สิ้นสุดการอัปเดตบริการ

มีตัวเลือกแบบฝังตัว

“Embedded Options Available” ระบุว่าโดยปกติแล้ว SKU จะพร้อมสำหรับการซื้อเป็นเวลา 7 ปีนับจากการเปิดตัว SKU แรกในกลุ่มผลิตภัณฑ์ และอาจพร้อมสำหรับการซื้อเป็นระยะเวลานานขึ้นภายใต้สถานการณ์บางอย่าง Intel ไม่ผูกมัดหรือรับประกันความพร้อมใช้งานของผลิตภัณฑ์หรือการสนับสนุนด้านเทคนิคตามคำแนะนำของแผนงาน Intel ขอสงวนสิทธิ์ในการเปลี่ยนแปลงแผนงานหรือยุติผลิตภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และบริการสนับสนุนซอฟต์แวร์ผ่านกระบวนการ EOL/PDN มาตรฐาน สามารถดูข้อมูลการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) สำหรับ SKU นี้ ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับรายละเอียด

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุดหมายถึงความจุหน่วยความจำสูงสุดที่โปรเซสเซอร์รองรับ

ประเภทหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภทที่แตกต่างกัน: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel และ Flex Mode ความเร็วสูงสุดของหน่วยความจำที่รองรับอาจลดลงเมื่อใส่ DIMM หลายตัวต่อช่องในผลิตภัณฑ์ที่รองรับหน่วยความจำหลายช่อง

จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด

จำนวนช่องหน่วยความจำหมายถึงการทำงานของแบนด์วิธสำหรับแอปพลิเคชันในโลกแห่งความเป็นจริง

แบนด์วิธหน่วยความจำสูงสุด

แบนด์วิธหน่วยความจำสูงสุดคืออัตราสูงสุดที่ข้อมูลสามารถอ่านหรือจัดเก็บไว้ในหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์โดยโปรเซสเซอร์ (หน่วยเป็น GB/s)

รองรับหน่วยความจำ ECC^‡

รองรับหน่วยความจำ ECC บ่งชี้ว่าโปรเซสเซอร์รองรับหน่วยความจำ Error-Correcting Code หน่วยความจำ ECC เป็นหน่วยความจำระบบประเภทหนึ่งที่สามารถตรวจจับและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในประเภททั่วไป โปรดทราบว่าการรองรับหน่วยความจำ ECC ต้องการทั้งโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

ความถี่ฐานกราฟิก

ความถี่พื้นฐานของกราฟิกหมายถึงความถี่สัญญาณนาฬิกาสำหรับการเรนเดอร์กราฟิกที่ได้รับการจัดอันดับ/รับประกันในหน่วย MHz

กราฟิกความถี่ไดนามิกสูงสุด

ความถี่ไดนามิกสูงสุดของกราฟิกหมายถึงความถี่สัญญาณนาฬิกาในการเรนเดอร์กราฟิกสูงสุด (เป็น MHz) ที่สามารถรองรับได้โดยใช้ Intel® HD Graphics พร้อมคุณสมบัติความถี่ไดนามิก

กราฟิกวิดีโอหน่วยความจำสูงสุด

จำนวนหน่วยความจำสูงสุดที่กราฟิกโปรเซสเซอร์เข้าถึงได้ กราฟิกโปรเซสเซอร์ทำงานบนหน่วยความจำฟิสิคัลเดียวกันกับ CPU (ขึ้นอยู่กับระบบปฏิบัติการ ไดรเวอร์ และข้อจำกัดอื่นๆ ของระบบ)

เอาต์พุตกราฟิก

เอาต์พุตกราฟิกกำหนดอินเทอร์เฟซที่ใช้ได้เพื่อสื่อสารกับอุปกรณ์แสดงผล

ความละเอียดสูงสุด (HDMI)^‡

ความละเอียดสูงสุด (HDMI) คือความละเอียดสูงสุดที่โปรเซสเซอร์รองรับผ่านอินเทอร์เฟซ HDMI (24 บิตต่อพิกเซล & 60Hz) ความละเอียดในการแสดงผลของระบบหรืออุปกรณ์ขึ้นอยู่กับปัจจัยการออกแบบระบบหลายประการ ความละเอียดจริงอาจต่ำกว่าในระบบของคุณ

ความละเอียดสูงสุด (DP)‡

ความละเอียดสูงสุด (DP) คือความละเอียดสูงสุดที่โปรเซสเซอร์รองรับผ่านอินเทอร์เฟซ DP (24 บิตต่อพิกเซล & 60Hz) ความละเอียดในการแสดงผลของระบบหรืออุปกรณ์ขึ้นอยู่กับปัจจัยการออกแบบระบบหลายประการ ความละเอียดจริงอาจต่ำกว่าในระบบของคุณ

รองรับ DirectX*

การสนับสนุน DirectX* บ่งชี้ถึงการสนับสนุนสำหรับชุด API ของ Microsoft (Application Programming Interfaces) เวอร์ชันเฉพาะสำหรับการจัดการงานประมวลผลมัลติมีเดีย

รองรับ OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) คือ API (Application Programming Interface) ข้ามภาษาสำหรับการแสดงผลกราฟิกแบบเวกเตอร์ 2 มิติและ 3 มิติ

วิดีโอ Intel® Quick Sync

Intel® Quick Sync Video ให้การแปลงวิดีโออย่างรวดเร็วสำหรับเครื่องเล่นมีเดียแบบพกพา การแชร์ออนไลน์ และการตัดต่อและการเขียนวิดีโอ

เทคโนโลยี Intel® InTru™ 3D

เทคโนโลยี Intel® InTru™ 3D ให้การเล่น Blu-ray* สามมิติแบบสเตอริโอในความละเอียด 1080p เต็มรูปแบบผ่าน HDMI* 1.4 และระบบเสียงระดับพรีเมียม

Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Intel® Flexible Display Interface เป็นเส้นทางแห่งนวัตกรรมสำหรับช่องสัญญาณกราฟิกในตัวที่ควบคุมโดยอิสระสองช่องที่จะแสดง

เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD

เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD เช่นเดียวกับรุ่นก่อน Intel® Clear Video Technology คือชุดเทคโนโลยีการถอดรหัสภาพและการประมวลผลที่สร้างขึ้นในกราฟิกโปรเซสเซอร์แบบบูรณาการที่ปรับปรุงการเล่นวิดีโอ ให้ภาพที่สะอาด คมชัดขึ้น เป็นธรรมชาติ แม่นยำ และสดใสยิ่งขึ้น สีและภาพวิดีโอที่ชัดเจนและมีเสถียรภาพ เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD เพิ่มการปรับปรุงคุณภาพวิดีโอเพื่อสีสันที่สมบูรณ์ยิ่งขึ้นและโทนสีผิวที่สมจริงยิ่งขึ้น

การแก้ไข PCI Express

PCI Express Revision เป็นรุ่นที่รองรับมาตรฐาน PCI Express Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) เป็นมาตรฐานบัสส่วนขยายของคอมพิวเตอร์อนุกรมความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชันต่างๆ รองรับอัตราข้อมูลที่แตกต่างกัน

การกำหนดค่า PCI Express^‡

การกำหนดค่า PCI Express (PCIe) อธิบายถึงการกำหนดค่าเลน PCIe ที่มีอยู่ซึ่งสามารถใช้เชื่อมโยงกับอุปกรณ์ PCIe

# สูงสุดของเลน PCI Express

เลน PCI Express (PCIe) ประกอบด้วยคู่สัญญาณดิฟเฟอเรนเชียลสองคู่ คู่หนึ่งสำหรับรับข้อมูล อีกคู่หนึ่งสำหรับส่งข้อมูล และเป็นหน่วยพื้นฐานของบัส PCIe # สูงสุดของ PCI Express Lanes คือจำนวนเลนที่รองรับทั้งหมด

รองรับซ็อกเก็ต

ซ็อกเก็ตเป็นส่วนประกอบที่ให้การเชื่อมต่อทางกลและทางไฟฟ้าระหว่างโปรเซสเซอร์และเมนบอร์ด

ต_สนธิ

อุณหภูมิทางแยกคืออุณหภูมิสูงสุดที่ไดย์โปรเซสเซอร์อนุญาต

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost^‡

เทคโนโลยี Intel® Turbo Boost เพิ่มความถี่ของโปรเซสเซอร์แบบไดนามิกตามต้องการโดยการใช้ประโยชน์จากเฮดรูมระบายความร้อนและพลังงานเพื่อให้คุณได้รับความเร็วที่รวดเร็วเมื่อคุณต้องการ และเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานเมื่อคุณไม่ต้องการ

เทคโนโลยี Intel® Hyper-Threading^‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) นำเสนอเธรดการประมวลผลสองเธรดต่อคอร์จริง แอปพลิเคชันที่มีเธรดสูงสามารถทำงานให้เสร็จพร้อมกันได้มากขึ้น ทำให้งานเสร็จเร็วขึ้น

ส่วนขยายการซิงโครไนซ์การทำธุรกรรมของ Intel®

Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX) เป็นชุดคำสั่งที่เพิ่มการสนับสนุนหน่วยความจำธุรกรรมฮาร์ดแวร์เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพของซอฟต์แวร์แบบมัลติเธรด

Intel® 64^‡

สถาปัตยกรรม Intel® 64 มอบการประมวลผลแบบ 64 บิตบนเซิร์ฟเวอร์ เวิร์กสเตชัน เดสก์ท็อป และแพลตฟอร์มมือถือเมื่อรวมกับซอฟต์แวร์ที่รองรับ¹ สถาปัตยกรรม Intel 64 ปรับปรุงประสิทธิภาพโดยอนุญาตให้ระบบระบุหน่วยความจำเสมือนและหน่วยความจำกายภาพได้มากกว่า 4 GB

ชุดคำสั่ง

ชุดคำสั่งหมายถึงชุดคำสั่งและคำสั่งพื้นฐานที่ไมโครโปรเซสเซอร์เข้าใจและนำไปปฏิบัติได้ ค่าที่แสดงแสดงถึงชุดคำสั่งของ Intel ที่โปรเซสเซอร์นี้เข้ากันได้

ส่วนขยายชุดคำสั่ง

Instruction Set Extensions เป็นคำสั่งเพิ่มเติมที่สามารถเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานเมื่อดำเนินการแบบเดียวกันบนอ็อบเจกต์ข้อมูลหลายรายการ ซึ่งอาจรวมถึง SSE (ส่วนขยาย SIMD สำหรับการสตรีม) และ AVX (ส่วนขยายเวกเตอร์ขั้นสูง)

สถานะว่าง

สถานะว่าง (C-states) ใช้เพื่อประหยัดพลังงานเมื่อโปรเซสเซอร์ไม่ได้ใช้งาน C0 คือสถานะการทำงาน หมายความว่า CPU กำลังทำงานที่เป็นประโยชน์ C1 เป็นสถานะไม่ได้ใช้งานสถานะแรก C2 เป็นสถานะที่สอง และอื่นๆ ซึ่งดำเนินการประหยัดพลังงานมากขึ้นสำหรับสถานะ C ที่มีค่าตัวเลขสูงขึ้น

เทคโนโลยี Intel SpeedStep® ขั้นสูง

Enhanced Intel SpeedStep® Technology เป็นวิธีขั้นสูงในการเปิดใช้งานประสิทธิภาพสูงในขณะที่ตอบสนองความต้องการการประหยัดพลังงานของระบบมือถือ เทคโนโลยี Intel SpeedStep® ทั่วไปจะสลับทั้งแรงดันและความถี่ควบคู่กันระหว่างระดับสูงและต่ำเพื่อตอบสนองต่อโหลดของโปรเซสเซอร์ Enhanced Intel SpeedStep® Technology สร้างจากสถาปัตยกรรมดังกล่าวโดยใช้กลยุทธ์การออกแบบ เช่น การแยกระหว่างการเปลี่ยนแปลงแรงดันไฟฟ้าและความถี่ และการแบ่งพาร์ติชันและการกู้คืนนาฬิกา

เทคโนโลยีการตรวจสอบความร้อน

เทคโนโลยีการตรวจสอบการระบายความร้อนปกป้องแพ็คเกจโปรเซสเซอร์และระบบจากความล้มเหลวในการระบายความร้อนผ่านคุณสมบัติการจัดการระบายความร้อนหลายประการ Digital Thermal Sensor (DTS) แบบ on-die ตรวจจับอุณหภูมิของแกนกลาง และคุณสมบัติการจัดการระบายความร้อนจะลดการใช้พลังงานของบรรจุภัณฑ์ และด้วยเหตุนี้อุณหภูมิเมื่อจำเป็นเพื่อให้คงอยู่ในขีดจำกัดการทำงานปกติ

เทคโนโลยีการป้องกันตัวตนของ Intel®^‡

Intel® Identity Protection Technology เป็นเทคโนโลยีโทเค็นการรักษาความปลอดภัยในตัวที่ช่วยให้มีวิธีง่ายๆ ที่ป้องกันการงัดแงะในการปกป้องการเข้าถึงข้อมูลออนไลน์ของลูกค้าและข้อมูลธุรกิจของคุณจากภัยคุกคามและการฉ้อโกง Intel® IPT ให้การพิสูจน์ด้วยฮาร์ดแวร์ของพีซีของผู้ใช้ที่ไม่ซ้ำกันไปยังเว็บไซต์ สถาบันการเงิน และบริการเครือข่าย ให้การยืนยันว่าไม่ใช่มัลแวร์ที่พยายามเข้าสู่ระบบ Intel® IPT สามารถเป็นองค์ประกอบหลักในโซลูชันการตรวจสอบสิทธิ์แบบสองปัจจัยเพื่อปกป้องข้อมูลของคุณที่เว็บไซต์และการเข้าสู่ระบบธุรกิจ

คุณสมบัติของ Intel vPro®^‡

แพลตฟอร์ม Intel vPro® คือชุดของฮาร์ดแวร์และเทคโนโลยีที่ใช้เพื่อสร้างจุดสิ้นสุดการประมวลผลทางธุรกิจด้วยประสิทธิภาพระดับพรีเมียม การรักษาความปลอดภัยในตัว ความสามารถในการจัดการที่ทันสมัย ​​และความเสถียรของแพลตฟอร์ม การเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ เจนเนอเรชั่น 12 นำเสนอแบรนด์ Intel vPro® Enterprise และ Intel vPro® Essentials

• Intel vPro® องค์กร: แพลตฟอร์มเชิงพาณิชย์ที่นำเสนอคุณสมบัติด้านความปลอดภัย ความสามารถในการจัดการ และความเสถียรเต็มรูปแบบสำหรับโปรเซสเซอร์ Intel ทุกรุ่น รวมถึง Intel® Active Management Technology
• Intel vPro® Essentials: แพลตฟอร์มเชิงพาณิชย์ที่นำเสนอฟีเจอร์ย่อยของ Intel vPro® Enterprise รวมถึง Intel® Hardware Shield และ Intel® Standard Managementability

คำแนะนำใหม่ของ Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) เป็นชุดคำสั่งที่เปิดใช้งานการเข้ารหัสและถอดรหัสข้อมูลที่รวดเร็วและปลอดภัย AES-NI มีประโยชน์สำหรับแอปพลิเคชันการเข้ารหัสที่หลากหลาย ตัวอย่างเช่น แอปพลิเคชันที่ทำการเข้ารหัส/ถอดรหัสจำนวนมาก การตรวจสอบสิทธิ์ การสร้างตัวเลขสุ่ม และการเข้ารหัสที่รับรองความถูกต้อง

คีย์ความปลอดภัย

Intel® Secure Key ประกอบด้วยตัวสร้างตัวเลขสุ่มแบบดิจิทัลที่สร้างตัวเลขสุ่มอย่างแท้จริงเพื่อเพิ่มความแข็งแกร่งให้กับอัลกอริทึมการเข้ารหัส

เทคโนโลยีการดำเนินการที่เชื่อถือได้ของ Intel®^‡

Intel® Trusted Execution Technology สำหรับการประมวลผลที่ปลอดภัยยิ่งขึ้นคือชุดส่วนขยายฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายสำหรับโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต Intel® ที่ปรับปรุงแพลตฟอร์มสำนักงานดิจิทัลด้วยความสามารถด้านความปลอดภัย เช่น การเปิดตัวที่วัดได้และการดำเนินการที่ได้รับการป้องกัน ช่วยให้เกิดสภาพแวดล้อมที่แอปพลิเคชันสามารถทำงานภายในพื้นที่ของตนเอง โดยได้รับการปกป้องจากซอฟต์แวร์อื่นๆ ทั้งหมดในระบบ

ดำเนินการปิดการใช้งานบิต^‡

Execute Disable Bit เป็นคุณสมบัติการรักษาความปลอดภัยบนฮาร์ดแวร์ที่สามารถลดการสัมผัสกับไวรัสและการโจมตีด้วยรหัสที่เป็นอันตราย และป้องกันไม่ให้ซอฟต์แวร์ที่เป็นอันตรายทำงานและเผยแพร่บนเซิร์ฟเวอร์หรือเครือข่าย

เทคโนโลยีกันขโมย

Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) ช่วยให้แล็ปท็อปของคุณปลอดภัยในกรณีที่สูญหายหรือถูกขโมย Intel® AT ต้องการการสมัครสมาชิกบริการจากผู้ให้บริการที่เปิดใช้งาน Intel® AT

โปรแกรม Intel® Stable IT Platform (SIPP)

โครงการ Intel® Stable IT Platform Program (Intel® SIPP) มีจุดมุ่งหมายเพื่อให้การเปลี่ยนแปลงส่วนประกอบและไดรเวอร์ของแพลตฟอร์มหลักเป็นศูนย์เป็นเวลาอย่างน้อย 15 เดือนหรือจนกว่าจะถึงการเปิดตัวรุ่นถัดไป ซึ่งช่วยลดความซับซ้อนสำหรับ IT เพื่อจัดการจุดสิ้นสุดการประมวลผลได้อย่างมีประสิทธิภาพ
เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ Intel® SIPP

เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)^‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ช่วยให้แพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์หนึ่งแพลตฟอร์มทำงานเป็นหลายแพลตฟอร์ม "เสมือน" มอบความสามารถในการจัดการที่ดีขึ้นโดยการจำกัดเวลาหยุดทำงานและรักษาประสิทธิภาพการทำงานโดยแยกกิจกรรมการประมวลผลออกเป็นพาร์ติชันที่แยกจากกัน

เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ Directed I/O (VT-d)^‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ต่อยอดจากการสนับสนุนที่มีอยู่สำหรับ IA-32 (VT-x) และ Itanium® processor (VT-i) virtualization เพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับ I/O-device virtualization Intel VT-d สามารถช่วยผู้ใช้ปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบ และยังปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง

Intel® VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)^‡

Intel® VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT) หรือที่เรียกว่า Second Level Address Translation (SLAT) มอบการเร่งความเร็วสำหรับแอปพลิเคชันเวอร์ช่วลไลซ์ที่ต้องใช้หน่วยความจำมาก Extended Page Tables ในแพลตฟอร์ม Intel® Virtualization Technology ช่วยลดค่าใช้จ่ายด้านหน่วยความจำและพลังงาน และเพิ่มอายุการใช้งานแบตเตอรี่ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพฮาร์ดแวร์ในการจัดการตารางเพจ

โปรเซสเซอร์ถาด

Intel จัดส่งโปรเซสเซอร์เหล่านี้ให้กับผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเดิม (OEM) และโดยทั่วไปแล้ว OEM จะติดตั้งโปรเซสเซอร์ไว้ล่วงหน้า Intel เรียกโปรเซสเซอร์เหล่านี้ว่าโปรเซสเซอร์แบบถาดหรือโปรเซสเซอร์ OEM Intel ไม่ได้ให้การสนับสนุนด้านการรับประกันโดยตรง ติดต่อ OEM หรือผู้ค้าปลีกของคุณเพื่อรับการสนับสนุนการรับประกัน

อะไรคือความแตกต่างระหว่างโปรเซสเซอร์ชนิดบรรจุกล่องและแบบถาด?